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Chroma 3160C 三溫四站終端測試分類機 *溫控技術(shù) （Nitro-TEC 氮氣溫度控制器） 更快的 index time （0.6 sec） 主動式溫度控制并且提供更全面的測試溫度區(qū)間 Chamber Less的設(shè)計 支持更多樣化測試sites的選擇 （1/2/4 sites） 更簡單快速的更換kit

Chroma 3160/3160F 4 site 終端測試分類機 9K pcs 產(chǎn)能 （Model 3160） 彈性的矩陣測試及指紋圖形測試 （3160F） 1~10 Kgf 微型接觸力 （3160F） 1 x 4 DUT架構(gòu) （3160/3160F） 空載盤自動堆迭 （選購） （3160F） 可設(shè)定的待測物間距 可側(cè)邊安裝測試機

致茂Chroma 3112 晶片測試分類機 高信賴度之PnP自動化測試分類機 x4 多盤置入自動測試分類 Q方位 （X/Y/Z/θ） 可調(diào)式探針座模組 測式座產(chǎn)品堆迭檢測 x12 輸出分類盤可程式設(shè)定輸出類別 全程即時良率顯示與控制 全程探針接觸狀態(tài)顯示 （選配）

致茂Chroma 3111 桌上型單站測試分類機 600 mm （W） x 565 mm （D） x 800 mm （H） 可放置兩個JEDEC料盤 支援 5x5mm 到 45x45mm 晶片尺寸 可由軟體介面設(shè)定分類數(shù) 測試頭內(nèi)建氣室，可吸收及減緩下壓觸力沖擊 優(yōu)化的 IC 下壓接觸平整度 蕞佳化的 socket 使用壽命 IC 堆迭防護 連續(xù)性自動重測功能

致茂Chroma 3110-FT 三溫測試分類機 可設(shè)定溫度范圍 -40℃~125℃ 適用于 FT測試 支援的晶片尺寸從 3x3 mm 到 45x45 mm 控制下壓觸力在1到10 kg （Optional） 具有4個產(chǎn)品分類料盤 支援遠端控制操作